企业信息

    力德信合科技(上海)有限公司

  • 18
  • 公司认证: 营业执照未认证
  • 企业性质:私营企业
    成立时间:2000
  • 公司地址: 上海市 闵行区 上海市闵行区春申路3799弄65之弄
  • 姓名: 周正平
  • 认证: 手机未认证 身份证未认证 微信未绑定

    供应分类

    力德信合科技(上海)有限公司

    力德信合,作为中国成员之一的PCB组装焊接及周边设备制造商,一直致力于为**电子加工业提供先进的产品和全面**的服务,在业界赢得了良好的声誉和市场占有率。 力德信合,创立于2000年,现有员工100多人,其*学本科以上*10余人.拥有各类大型及精密加工设备20余套,具有很强的***和生产能力.随着公司之规模日益壮大,公司现有面积达到6000㎡的工业园。 在**化和**化的经营理念指导下,力德信合人秉承一贯专注和持续改进的**精神不断地推陈出新.2002年底针对国际电子工业环保概念的引入,力德信合**在**推出了**款WS系列无铅波峰焊锡机,随后推出了TOP、RF系列无铅回流焊,它们成功地协助众多企业实现了无铅制程及其工艺改良。 为适用高密度、**、低消耗的无铅设备焊接要求,拥有多项自主知识产权的我、WS系列无铅设备成功面世,得益于**科研机构和广大客户的大力协作,我们已得到了众多**跨国企业的认可和青睐,并大量**东南亚、韩国、日本和欧美.为满足不同客户的要求,力德信合.. (>>查看全部)
    主要市场 长三角
    经营范围 公司主要经营无铅波峰焊/无铅回流焊/半自动锡膏印刷机, 力德信合,作为中国成员之一的PCB组装焊接及周边设备制造商,一直致力于为**电子加工业提供先进的产品和全面**的服务,在业界赢得了良好的声誉和市场占有率。   力德信合,创立于2000年,现有员工100多人,其*学本科以上*10余人.拥有各类大型及精密加工设备20余套,具有很强的***和生产能力.随着公司之规模日益壮大,公司现有面积达到6000㎡的工业园。
    没有发布供应信息